融券方面，珂玛科技9月22日融券偿还200.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00 元；融券余量5200.00股，融券余额28.56万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。 资料显示，苏州珂玛材料科技股份有限公司位于江苏省苏州高新区漓江路58号6#厂房东，成立日期2009 年4月27日，上市日期2024年8月16日，公司主营业务涉及先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服 务以及泛半导体设备表面处理服务。主营业务收入构成为：销售先进陶瓷材料零部件91.74%，提供表 面处理服务7.20%，其他(补充)0.57%，销售金属结构零部件0.49%。 9月22日，珂玛科技涨0.83%，成交额3.61亿元。两融数据显示，当日珂玛科技获融资买入额3562.04万 元，融资偿还2992.17万元，融资净买入569.87万元。截至9月22日，珂玛科技融资融券余额合计3.93亿 元。 融资方面，珂玛科技当日融资买入3562.04万元。当前融资余额3.92亿元，占流通市值的4.87%，融资余 额超过近一年90%分位水平，处于高位。 分红方面，珂玛科技A股上市后累计派现8720.00万元。 机构持仓方面， ...