半导体封装与测试

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日月光半导体上涨2.34%,报10.06美元/股,总市值222.15亿美元
Jin Rong Jie· 2025-08-18 13:53
资料显示,日月光投资控股股份有限公司为全球领先半导体封装与测试制造服务公司,提供半导体客户 包括晶片前段测试及晶圆针测至后段封装、材料及成品测试的一元化服务。结合专业电子代工制造服务 的环电公司,提供完善的电子制造整体解决方案,以卓越技术及创新思维服务半导体、电子与数位科技市 场。此外,藉由整合投控下各事业体之资源,可持续结合上下游供应链伙伴进一步强化技术创新,以最有效 的方式降低营运风险,提升竞争力追求双赢,确保产业链的持续发展。 本文源自:金融界 作者:行情君 8月18日,日月光半导体(ASX)开盘上涨2.34%,截至21:30,报10.06美元/股,成交80.03万美元,总市值 222.15亿美元。 财务数据显示,截至2025年06月30日,日月光半导体收入总额2989.03亿台币,同比增长9.47%;归母净 利润150.75亿台币,同比增长12.18%。 大事提醒: 7月31日,日月光半导体2025财年中报归属股东应占溢利150.8亿台币,同比增长12.18%,基本每股收益 3.48台币。 ...