融券方面，一博科技1月26日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元； 融券余量100.00股，融券余额3805.00元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。 分红方面，一博科技A股上市后累计派现1.78亿元。近三年，累计派现1.38亿元。 1月26日，一博科技跌1.25%，成交额1.83亿元。两融数据显示，当日一博科技获融资买入额1531.16万 元，融资偿还1759.03万元，融资净买入-227.87万元。截至1月26日，一博科技融资融券余额合计2.37亿 元。 资料显示，深圳市一博科技股份有限公司位于广东省深圳市南山区粤海街道深大社区深南大道9819号地 铁金融科技大厦11F，成立日期2003年3月24日，上市日期2022年9月26日，公司主营业务涉及以印制电 路板（PCB）设计服务为基础，同时提供印制电路板装配（PCBA）制造服务的一站式硬件创新服务 商。主营业务收入构成为：PCBA制造服务81.02%，PCB设计服务18.51%，其他0.47%。 融资方面，一博科技当日融资买入1531.16万元。当前融资余额2.37亿元，占流通市值的8.15%，融资余 额低于近 ...