中国经济网北京1月21日讯 康欣新材(600076.SH)昨日晚间发布关于收购无锡宇邦半导体科技有限公司部 分股权并对其增资的公告。 康欣新材拟按照6.88亿元的投资前估值（不高于经国资监管机构最终备案的评估结果），以自有资金 31,168万元受让无锡宇邦半导体科技有限公司（以下简称"宇邦半导体"、"标的公司"、"目标公司"） 970.9798万元注册资本（对应增资前45.3023%的股权，对应增资后40.5833%的股权）；以自有资金 8,000万元认购标的公司新增注册资本249.2248万元（对应增资后10.4167%的股权），增资价格为32.10 元/注册资本。 本次交易完成后，康欣新材将取得标的公司51.0000%股权，宇邦半导体成为康欣新材的控股子公司， 纳入康欣新材合并报表。 标的公司成立于2014年，是深耕集成电路制造领域的修复设备供应商，通过精准修复实现设备的价值再 生，并辅以零部件及耗材供应与技术支持，为客户提供一体化的服务方案。 康欣新材同日还披露关于收到上海证券交易所问询函的公告。 康欣新材于2026年1月20日收到上海证券交易所下发的《关于对康欣新材料股份有限公司资产收购事项 的问询函 ...