便携智能终端零部件
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统联精密回应可转债问询:5.95亿元募资聚焦轻质材料项目 预计年产能943万件
Xin Lang Cai Jing· 2025-12-01 13:00
深圳市泛海统联精密制造股份有限公司(下称"统联精密")近日对上交所关于其向不特定对象发行可转 换公司债券的审核问询函进行了回复。公司明确本次拟募集资金总额不超过5.95亿元,主要用于新型智 能终端零组件(轻质材料)智能制造中心项目及补充流动资金,其中4.65亿元将直接投入轻质材料项 目,项目达产后预计年产能943万件,聚焦镁铝合金、钛合金等轻质材料在智能终端领域的应用。 募投项目定位轻质材料赛道 差异化布局智能终端轻量化需求 根据回复函,本次核心募投项目"新型智能终端零组件(轻质材料)智能制造中心项目"总投资4.91亿 元,拟引入半固态压铸、3D打印等先进工艺,重点开发镁铝合金、钛合金、碳纤维等轻质材料零部 件,产品涵盖智能可穿戴设备、通讯类产品及便携智能终端零部件。项目实施主体为公司全资孙公司湖 南谷矿新材料有限公司,选址长沙县租赁厂房进行建设,预计建设期3年,第4年完全达产。 与前次募投项目及现有业务相比,本次项目在材料与工艺上实现显著突破。公告显示,公司现有业务以 不锈钢材料为主,采用MIM工艺(金属粉末注射成形),而新项目将重点应用密度更低的镁铝合金 (密度1.7-2.8g/cm³)、钛合金(4.5g ...