先进功率及倒装芯片封测技术
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颀中科技:拟用4.28亿元可转债募资向子公司借款实施项目
Xin Lang Cai Jing· 2026-01-18 07:43
颀中科技公告称,公司此前向不特定对象发行8.50亿元可转换公司债券,实际募资净额8.39亿元。募投 项目"颀中科技(苏州)有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目"的实施主体为全资子公司苏州 颀中,公司拟用募资向其提供不超4.28亿元无息借款,期限至项目完成,仅限用于该项目。该事项已获 董事会审议通过,审计委员会同意,保荐人无异议。 ...