特别提示 微信机制调整，点击顶部"仪器信息网" → 右上方"…" → 设为 ★ 星标，否则很可能无法看到我们的推送。 半导体产业是支撑现代电子信息产业发展的核心基础，随着新一轮科技革命和产业变革深入，半导体材料与器件的分析检测技术愈发成为产业 创新的关键环节。为促进我国半导体材料、器件及装备技术的自主创新与国产化替代，仪器信息网拟于2025年10月23-24日举办 第六届半导 体材料与器件分析检测新技术网络研讨会 。 本届研讨会由仪器信息网主办，将聚焦四大核心专题：深度解析第三代半导体材料的结构与缺陷 分析技术； 创新设置材料成分与微污染控制 专题，直击芯片制造过程中的质量控制痛点；深入探讨器件性能与可靠性评测的前沿方法；集中展示国产半导体检测仪器的技术突破与应用成 果。 主办单位： 仪器信息网 支持单位： 电 子工业出版社 会议时间： 2025年10月23-24日 会议日程： 10月23日 第三代半导体材料缺陷、结构与表面界面分析新技术 | 0 | 09:00 -- 09:30 | 新型半导体材料缺陷调控和载流子输运表征 | 林乾乾 | 武汉大学 教授 | | --- | --- | --- | --- | ...