从2025财年下半年开始，该集团将致力于建立相互补充生产的基础设施以及联合采购材料的机 制，其将创建一个包含各公司生产设施运行状况和其他信息的数据库。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自日经亚洲，谢谢。 20多家参与后端半导体制造的日本公司将在生产和材料供应方面进行联手，以加强国内供应链。 外包半导体封装测试 (OSAT) 供应商联盟将于 4 月 21 日在东京和福冈市举行成立大会。Amkor Technology Japan 和 Aoi Electronics 等公司均参与其中。 预计将成为正式会员的 20 多家公司占日本后端芯片制造行业的 80%。该组织还将招募涉及芯片工 具和材料的公司。 电子元件供应商 TDK 前董事长 Makoto Sumita 将担任该联盟主席。Sumita 目前担任相机制造商 尼康等公司的外部董事。 芯片巨头，市值大跌 联盟成员将与设备制造商共同研究生产线的省力技术，并与各地区相关机构合作，为后端芯片制造 行业开发人力资源。 半导体制造大致分为前端工序（将电路蚀刻到晶圆上）和后端工序（包括组装、封装和测试）。后 端生产工序通常在海外进行，主要是在亚洲。 就 ...