（文章来源：证券日报） 证券日报网讯 1月23日，利扬芯片在互动平台回答投资者提问时表示，公司以"独立第三方晶圆测试、 芯片成品测试等技术服务"为主体，以"晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务"为左翼，以"面向无人驾 驶和机器人应用的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务"为右翼，旨在打造"一体两翼"的战略 布局，具体内容可查看公司定期报告及相关公告。 ...