移动智能终端领域的整合型单芯片
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天德钰10月10日获融资买入6211.56万元,融资余额3.79亿元
Xin Lang Cai Jing· 2025-10-13 01:38
资料显示,深圳天德钰科技股份有限公司位于广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道002 号飞亚达科技大厦西座901,成立日期2010年11月3日,上市日期2022年9月27日,公司主营业务涉及移 动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售。主营业务收入构成为:销售商品收入99.93%, 其他0.07%。 截至6月30日,天德钰股东户数1.36万,较上期减少0.17%;人均流通股13369股,较上期增加0.17%。 2025年1月-6月,天德钰实现营业收入12.08亿元,同比增长43.35%;归母净利润1.52亿元,同比增长 50.89%。 融券方面,天德钰10月10日融券偿还6617.00股,融券卖出200.00股,按当日收盘价计算,卖出金额 5524.00元;融券余量2900.00股,融券余额8.01万元,超过近一年60%分位水平,处于较高位。 责任编辑:小浪快报 10月10日,天德钰跌4.92%,成交额2.96亿元。两融数据显示,当日天德钰获融资买入额6211.56万元, 融资偿还3836.04万元,融资净买入2375.51万元。截至10月10日,天德钰融资融券余额合计3.80亿元。 分红方面, ...