1970 年前后，大多数电子元器件是引脚式的，通孔安装是主流的安装方式。随着应用产品越来越 复杂，所安装的元器件数量在增加，可实现高密度安装的表面贴装型元器件逐渐成为主流。 相应地，贴片电阻器也趋向于更加小型、大功率的产品。然而，随着安装密度的提高，传统的基于 环境温度的管理方法在很多情况下已经不再适用。如果电路板的散热不充分，即使施加的功率在额 定范围内，电阻器的温升也会很大，从而可能导致产品故障。因此，对于贴片电阻器，尤其是发热 量较大的大功率产品而言，如何有效地抑制温升、如何准确地测量温度至关重要。 本次研讨会将向大家讲解贴片电阻器热设计方面的知识内容。 扫描海报二维码即可报名，参与还 有机会赢取精美礼品！ 研 讨会 提纲 1. 热对策的重要性 2. 环境温度保证和引脚温度保证 3. 关于电阻器的温度管理 4. 电阻器的温度测量要点 5. 关于热设计支持 2025 年 7 月 23 日上午 10 点 研讨会讲师 洪梓昕（助理工程师） 研讨会主题 实践篇：不可不知的贴片电阻器热设计要点 研讨会时间 简介：洪梓昕负责面向包括工控、民生、车载等各领域的分立器件产品的推广，涉及功率器件和小 信号器件等产品，为客 ...