Google 布局全栈 AI，服务器、交换机带动高多层 PCB 爆发 20251204 谷歌最新推出 V7 TPU 芯片，预计 2026 年中旬量产。OCS 交换机技术通过光 信号直接传输数据，提高了集群规模和效率。目前已有多家顶尖 AI 实验室和公 司（如 Ethotropic、Meta）签署合约购买谷歌 TPU 芯片，以应对 NVIDIA GPU 竞争。预计 2026 年 TPU 出货量将达到 400 万颗左右。 以 PCB 为例，目 前 V6 TPU 机柜使用 20 多层设计及马七级别覆铜板材料，而 V7 将增加 10 层 左右至 34~36 层，并升级为马九覆铜板树脂及 HVLP3 铜箔，使单价提升两到 三倍。如果展望未来 V8，将可能使用马九或马十覆铜板树脂及 Q 布或 HVLP4/5 涂布，每一代升级都会显著提高价值量。 在服务器、交换机及光模块方面有哪些重要变化？ 摘要 Capex 预期持续上升，算力基础设施建设需求旺盛，服务器、交换机等 设备需求不必过于担心，PCB 环节受益于替代材料和芯片升级，增量空 间巨大。 谷歌在 AI 领域布局全面，拥有全球最大的数据生态，从底层 TPU 芯片 到 A ...