武汉市首批产业创新联合实验室系列巡礼⑤ 武汉市半导体激光装备产业创新联合实验室 8月7日，一台全新的全自动晶圆激光开槽智能装备从华工科技智能制造未来产业园启程，发往华东某半导体客户现场。这台专为8—12英寸半导体晶圆设 计的激光精细开槽设备，搭载国产的华日超快激光器，能以5微米超高精度进行表面微槽刻蚀，一片12英寸晶圆处理仅需3分钟。 这是武汉市半导体激光装备产业创新联合实验室（以下简称半导体联合实验室）的最新成果之一。"从激光器、运动台到控制软件，该装备实现了核心零 部件全国产化突破。"半导体联合实验室技术负责人、华工科技半导体产品线总经理黄伟近日介绍。 作为武汉市首批10家产业联合实验室之一，由华工科技牵头，联合华中科技大学、九峰山实验室、长飞先进半导体公司等单位组建的半导体联合实验室， 创新性地将科研战场搬到企业一线，通过"单元技术—装备集成—应用示范"的链式攻关，有效支撑了半导体激光高端装备"从0到1"的研发与产业化落地。 △华工科技研发工程师正在做工艺测试。 Part.1 矢志创新攻坚 创下70多项"中国第一" "向高处立，向远处进，向宽处走，向深处做。"位于东湖科学城的华工科技智能制造未来产业园， ...