宝鼎科技（002552.SZ）9月3日在投资者互动平台表示，公司子公司金宝电子2000吨/年高速高频板5G用 HVLP铜箔募投项目已于2024年12月建成，目前处于试运行阶段。 （文章来源：每日经济新闻） 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的子公司金宝电子募投项目2000吨/年高速高 频板5G用（HVLP）铜箔项目是否已投产？如果还未投产，预计何时投产？ ...