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iTherM2025 消费电子|材料、模组与散热系统全揭秘(12月03-05日 深圳)
DT新材料· 2025-07-22 16:03
iTherM2025 第六届热管理产业大会暨博览会 2025年12月03-05日 深圳国际会展中心(宝安) iTherM2025 将由 中国生产力促进中心协会新材料专业委员会、深圳市德泰中研信息科技有限公司共同 主 办 。 本届活 动将 高效呈现和 着力打造热管理产业链 一站式 价值对接服务平台, 为中外企业深耕国 内市场和进军国际舞台提供强劲动力。 手机在变薄、充电在变快、芯片在升温——这是消费电子行业近十年来最具确定性的三大趋势。而它们的 交集,正是热管理。在 iTherM2025 热管理产业大会暨博览会中,消费电子专区作将集中展示主流与前 沿的热管理材料、结构方案与封装模块。我们特别策划 "展区巡礼" 系列第二期,聚焦热控创新最前线的 消 费电子专区 。 热管理在智能手机中的应用 智能手机、平板电脑等无主动散热的设备中,多使用 石墨系材料/均热板+硅脂/硅胶片 的组合 。目前大 部分的主流安卓智能手机和平板中使用均热板作为散热元件,均热板和芯 片元件中的空隙用硅脂填充。 苹果公司的手机和平板产品由于软硬件构架适配性较高,目 前最新产品仍旧使用合成石膜+硅脂作为芯片 外导热结构,尚未使用均热板( 根据路透 ...