2026年1月21日，沃尔德披露接待调研公告，公司于1月19日至1月21日接待淡水泉、民生证券、国泰海 通、泰康资产、磐耀资产、银叶投资等16家机构调研。 Q：公司金刚石功能材料未来发展方向？ 调研情况显示，沃尔德金刚石微钻项目未来发展方向主要为PCB板和半导体应用高硬脆性材料的孔加 工。其中，半导体应用领域已取得行业领先优势，产品系列、应用案例及营收规模逐步增加；PCB板孔 加工为公司下一步重点发展的下游行业，目前尚处于研发验证阶段，未实现营业收入，未来能否贡献业 绩存在较大不确定性。 在PCB板孔加工领域，公司内部验证显示，以M9的PCB板、板厚3．5mm、金刚石微钻直径0．25mm为 例，可实现孔加工数量8000＋个孔（未断针），但后续需面临工艺匹配、成本控制、规模化稳定性等多 重验证，且因PCB板材结构、厚度不同，需进一步开发并优化多系列产品以完成定型和量产，未来规模 化收入存在较大不确定性。公司与PCB客户的合作遵循市场化原则，具体客户、订单及测试信息属商业 保密范畴，重大业务合作将依法及时披露。 公司将金刚石功能材料作为增长第二曲线，持续探索其在声、光、电、热等领域的应用，已具备CVD 金刚石制备 ...