集成电路行业作为快速发展的高科技行业，各种新技术、新产品不断更新，一方面产生了巨大的市场机 遇，另一方面也导致市场变化较快。 "公司当下面临的挑战主要包括技术升级迭代和市场竞争加剧等风险。"易慧敏在回答《证券日报》记者 提问时表示，针对挑战，2025年上半年，公司不断加大研发投入，投入总额为1.25亿元。 半年报显示，芯朋微累计获得341项知识产权有效授权。其中，2025年上半年新增授权专利7项，新增集 成电路布图登记8项。其中，新器件工艺封装技术类占比44%，驱动技术类占比13%，电源技术类占比 43%。截至2025年6月底，该公司研发人员达到272人，占公司员工的比例为71.77%。 "公司始终聚焦主业，坚持研发创新；高度看好和长期坚持'半导体能源赛道'，以全面覆盖智能家电、 电力能源、智能终端、工业控制和AI计算等五大重点市场应用领域的功率半导体需求为战略目标，持 续取得创新突破，不断扩大在上述战略应用市场TOP客户信任和市场占有率。截至目前，公司在多项新 技术领域和新市场取得关键突破和丰硕成果。"张立新表示。 本报记者 曹卫新 9月22日，无锡芯朋微电子股份有限公司（以下简称"芯朋微"）召开2025年 ...