持续高强度研发投入，产品序列逐步丰富完善：2025年上半年，公司研发费用为1,364.04万元，同比增 长15.18%，研发费用率为13.56%，公司近年来始终保持较高强度的研发投入。专利储备方面，截至 2025年上半年公司拥有软件著作权68项，拥有授权专利83项，其中授权发明专利56件，处于实审阶段发 明专利22件。产品布局方面，公司围绕第三代半导体功率器件测试等领域产品序列逐步丰富与完善，推 出了主要用于材料(陶瓷、薄膜、介质、半导体、纳米等)，电子元器件及电子/非电子系统的高电阻、微 电流、弱电荷等的测试与分析以及半导体器件的I-V特性测量的TH2690系列飞安表/静电计/高阻计；面 向各种类型功率半导体器件的高性能分析，在宽泛工作条件下一体测试所有半导体器件参数的测试和评 估TH520/TH521系列功率半导体器件参数分析仪；可广泛应用于晶圆、二极管、LEDs、光敏器件、传 感器、MOSFET、BJTs、ICs等电子器件和材料的测试TH199X精密源/测量单元SMU等系列产品。随着 后续新产品的持续推出并投放市场，公司将逐步丰富产品序列，形成更为多元的产品矩阵，市场竞争力 有望得到进一步提升。 同惠电 ...