9月18日，华为全联接大会2025在上海启幕，华为副董事长、轮值董事长徐直军发表题为"以开创的超节 点互联技术，引领AI基础设施新范式"的主题演讲，正式发布全球最强算力超节点和集群。 华为基于三十多年构筑的联接技术能力，通过系统性创新，突破了大规模超节点的互联技术巨大挑战， 开创了面向超节点的互联协议灵衢（UnifiedBus），徐直军宣布华为将开放灵衢2.0技术规范，欢迎产业 界伙伴基于灵衢研发相关产品和部件，共建灵衢开放生态。 徐直军强调："华为将以基于灵衢的超节点和集群持续满足算力快速增长的需求，推动人工智能持续发 展，创造更大的价值。" 值得注意的是，在芯片路线方面，徐直军透露，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括 950PR、950DT以及960芯片和970芯片。其中，2026年一季度推出昇腾950PR，四季度推出昇腾 950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。 据公开资料显示，华为鲲鹏与昇腾生态内开发者已超过350万，合作伙伴超过5600家，解决方案认证数 量超过15500个。此外，在已投建的中国算力中心中，国产方案中昇腾方案占比约为85%。不过，华 ...