_英伟达启用HVLP，德福科技量产出货-国君

会议要点 1、HVLP 铜箔产品介绍及应用 HVLP（Hyper Very Low Profile）铜箔主要用于高频高速的线路板。 德福科技目前有四代产品，其中一代到三代已经有出货量，第四代正 在送样。HVLP 铜箔主要应用于 5G 通讯设备、AI 高算力服务器、公共 医疗设备、高端电子消费品和汽车高端电子板材等领域。 HVLP 铜箔对标日本三井的 VSP 产品，德福科技正在开发第四代对标 ULP 的产品，旨在实现国产替代。该产品在 GPU 连接领域也有应用， 显示出其在高端市场的潜力。 2、市场规模与国产替代 全球 HVLP 铜箔市场规模约为 100 亿人民币，德福科技在高端电子电 路的出货占比从 2022 年的 20%提升至 2024 年的 30%。尽管国产替代 进展较慢，但市场需求依然强劲，尤其是在高密度互联（HDI）领域。 公司的高端电子电路铜箔经过多家客户验证，国产替代的下一步是加 紧客户渗透。当前，90%以上的市场份额由日本企业占据，德福科技 的产品已经通过盛宏等客户的验证，显示出其在国产替代中的潜力。 3、客户与产品结构 公司的主要客户包括生物科技、华振南亚、松下、台光、永强、宁波 永强等。PC ...