凯格精机(301338) - 2025年3月19日投资者关系活动记录表

证券代码：301338 证券简称：凯格精机 东莞市凯格精机股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2025-001 答：公司将持续加大泛半导体及半导体产品的资源投入，积 极引进行业专业人才提高产品性能，提升新产品的开发能 力。公司目前半导体设备有：半导体植球机满足基板级、晶 圆级、芯片级三种植球工艺，半导体印刷设备可应用于先进 封装的存储器、LCD 驱动器、射频器件、逻辑器件等领域， 半导体固晶设备可应用于集成电路、消费电子、通信系统、 封装器件等领域，半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯 片包封、芯片级封装等领域。 公司将携半导体核心新品与创新解决方案，亮相 SEMICON China 2025，也欢迎投资者莅临展位参观。 4、请问公司近期有并购重组的计划吗？ 答：公司关注到鼓励并购重组的相关政策，并将根据行业现 状和自身业务发展需要规划布局。未来若有相关计划，将根 据相关规定及时履行信息披露义务，敬请关注公司公告。 | 投资者关系活 | □特定对象调研 □分析师会议 | | --- | --- | | 动类别 | □媒体采访 □业绩说明会 | | | □新闻发布会 □路演活动 | | | 现场参观 | ...