通信光芯片行业自主可控通信光芯片行业自主可控

通信光芯片行业自主可控通信光芯片行业自主可控 20250509 摘要 • 全球光芯片产能自 2024 年起缓解，从 AI 爆发初期的 3,000 万片增长至 9,000 万片以上，基本满足市场需求，但高端 100G 及以上光芯片仍依赖 美日供应商。 • 国内光模块厂商在全球市场占据重要地位，但高端光芯片领域仍显弱势， 技术设计和生产工艺与国际领先企业存在差距，尤其在磷化铟衬底和 Vixel 特殊工艺方面。 • 光模块市场正向光电合封方案演进，以解决数据中心功耗和散热问题，并 突破 DSP 处理器设计瓶颈，未来硅光技术将在高速数据通信领域占据重要 地位。 • 国内 25G 及以下光芯片国产化进展顺利，但在 25G 以上市场，自给率较 低，良率和性能与国际大厂存在差距，100G 以上产品国产化率不足 5%。 • 国内光芯片企业如源杰科技、仕佳光子等面临量产能力不足、良率低下等 挑战，导致成本较高，难以与国际领先企业竞争，技术代际差距约为 3 至 5 年。 Q&A 光芯片全球竞争格局如何？ 全球光芯片市场主要由五家公司主导，它们占据了 90%以上的市场份额。这五 家公司分别是博通（Broadcom）、Lumentu ...