中材科技20250519

中材科技 20250519 摘要 • AI 技术发展驱动特种玻纤材料需求激增，英伟达 GB200 等高端硬件采用 M8 级覆铜板，数据中心 800G 交换机升级加速，以太网交换机市场规模 增速超过算力增速，共同催生对低介电和低膨胀材料的强劲需求。 • 全球特种玻纤材料供应商数量有限，低介电电子布主要由日东纺、AGY、 泰山玻纤等五家供应，低膨胀纤维布仅日东纺和泰山玻纤两家。二代电子 布逐步替代一代，日东纺积极开发三代产品，市场竞争与技术迭代并存。 • 中材科技受益于特种玻璃纤维布超预期景气度，预计 2026 年均价因高端 产品结构优化而提升，主要得益于高毛利产品如二代电子布及低膨胀材料 需求放量，业绩增长潜力显著。 • 日东电工低膨胀系数材料热膨胀系数接近硅基芯片，广泛应用于芯片封装 基板和 AI 服务器、交换机等，以提高封装稳定性和数据处理能力。台积电 CoWoS 等先进封装工艺对低膨胀系数材料需求增加，以解决高密度堆叠 带来的散热问题。 • 台积电先进封装工艺推动低膨胀纤维布在 AI 芯片和高端手机应用，如英伟 达 AI 芯片和苹果 iPhone 18。汽车行业对先进封装需求快速增长，台积电 积极推进 C ...