艾森股份20250526

艾森股份 20250526 摘要 自主可控是今年确定的投资方向，尤其在设备和材料领域，国内企业正 积极替代国外产品，先进封装领域集中于更高集成度和异质集成， 2.5D/3D 封装成为 GPU、AI 芯片发展方向。 艾森股份光刻胶产品已推向量产，正性 DNQ 系列市场占比预期较高， 负性丙烯酸系列占比约百分之十几，并进行化学放大型 RDL 光刻胶测试， 有望下半年客户端验证，形成相对完整的产品布局。 国内先进封装厂主要应用 JSR 后膜复兴光固化胶，艾森股份正性 DNQ 及负性丙烯酸系列已量产并占有市场份额，国内企业开始突破 Interposer 层技术，HBM 存储市场由国际巨头垄断，国内企业逐步进 入。 受国际形势影响，HPV3 及其后续产品国内供应受限，国内需独立发展 相关技术，市场份额虽小，但未来需求将依赖自主供给，TSV 技术在 HBM 结构中至关重要，艾森股份正在研发 TSV 光刻胶和高速镀铜产品。 光刻胶在先进封装中应用广泛，艾森股份已全面布局，包括晶圆部分布 置东丽设备，重点开发新型 PSPI 以适应复杂封装结构，电镀工艺对避免 软差错率至关重要，艾森股份正推进全系列国产替代。 Q&A 今年（2 ...