澄天伟业(300689) - 2025年6月26日投资者关系活动记录表

产能利用率达 70%-90%，公司外销业务占比长期超过 60%。在国内业 务方面，公司持续深化与四大运营商的战略合作，同时积极拓展超级 SIM 卡创新应用场景，以提升产品附加值。 智能卡作为信息化基础设施的关键组成部分，已深度融入金融支付、 移动通信、公共交通、安全认证等多个领域，目前全球智能卡市场需 求稳定，公司将继续维持智能卡业务的现有产能规模，未来将重点推 进产能效率优化与产业链整合升级。 Q3：半导体封装材料业务的客户拓展情况如何？与液冷客户群体是否 有重叠情况？ A：公司半导体封装材料业务的核心客户为国内知名的功率半导体封 装企业，并正稳步向海外大型封装集团拓展。目前，公司已实现引线 框架和散热铜针底座的自主设计与量产落地，产品可满足 MOSFET、 IGBT、SiC 及 IGBT 功率模块的封装应用需求。未来将重点推进高导 热铜针式散热底板等产品的产业化落地，加速实现 SiC 和 IGBT 模块 封装材料系统化解解决方案的应用部署，持续拓展行业头部功率模块 客户及其工装配套供应体链体系，积极响应行业高性能、高可靠性发 展的趋势，加快向高端模块封装材料领域转型升级。 半导体封装材料主要客户群体主要为 ...