芯碁微装20250708

芯碁微装 20250708 摘要 芯碁微装受益于 AI 算力需求增长，PCB 曝光设备订单饱满，与客户签订 1.46 亿元 LDI 合同，产能利用率高，预计 LDI 设备市场景气度将持续至 2026 年，多家头部企业扩产亦将支撑需求。 公司在先进封装领域布局多年，量产封装设备线宽达 1-2 微米，具备布 线、互联及智能纠偏优势，LDI 设备在成本和操作上优于传统投影曝光， 适用于高算力大面积芯片曝光，已获头部客户认可。 泛半导体业务方面，IC 载板业务去年下滑，但预计 2025 年将复苏，并 实现 50%-100%的增速，公司已储备 3-4 微米解析能力，与海外同行 技术水平相当，行业景气度有望恢复并在 2026 年上行。 公司整体排产已排至三季度末，二季度每月排产约 80-100 台，全年业 绩确定性较强，预计 2025 年业绩增长约为 2.9 亿元，同比增长约 80%。 公司产品线宽覆盖 PCB 和泛半导体领域，在 PCB 线路层和阻焊层曝光 环节占据较高价值量，存在国产替代逻辑，性能指标全面对标并赶超海 外同行，部分指标领先国内竞争对手。 Q&A 芯碁微装的核心推荐逻辑主要有两点。首先，由于 AI 算力 ...