AIPCB技术迭代，规模高速增长，上游CCL、铜箔等环节迎量价双升

AIPCB 技术迭代，规模高速增长，上游 CCL、铜箔等环节 迎量价双升 20250811 摘要 AI 服务器推动 PCB 向高多层（18 层以上，复合增速预计 15.7%）和 HDI（高密度互连）方向发展，以满足高性能和低损耗需求，设计难度 和生产挑战增加。 英伟达 AI 服务器架构演进，从 UBB 母板+GPU+OAM 板卡到采用 22 层 5 阶 HDI computer tray，再到 Rubin Ultra 的正交背板方案替代铜 缆，旨在提升速率、散热和维修效率。 英伟达材料选择从 PTFE 转向马久材料，以平衡性能和可制造性。同时 探索 COOP 封装方案以减少信号损耗，但该方案仍处于早期阶段，需进 一步验证。 谷歌和亚马逊在 ASIC 服务器设计上采用机柜方案，增加 PCB 用量，单 卡 PCB 价值量较高，ASIC 服务器对 PCB 需求显著增长，成为市场主要 驱动力。 Meta 和 OpenAI 计划在未来几年量产双芯片计算托盘和单芯片设计的 AI 服务器，将进一步提高对 PCB 的用量和规格要求。 Q&A PCB 行业目前的市场规模和发展趋势如何？ PCB 行业是一个非常庞大的市场，整体市 ...