AI带来的液冷投资机会

AI 带来的液冷投资机会 20250814 摘要 英伟达 B200 和 B300 芯片热设计功耗高达 1,200-1,400 瓦，风冷散热 受限，液冷成为主流。GB200 的 ML72 机柜 TDP 达 120-130 千瓦， 液冷 PUE 指标更低（1.05-1.15），节能环保。 数据中心液冷方案主要有冷板式、浸没式和喷淋式。2024 年中国液冷 服务器市场规模约 201 亿元，同比增长 84.4%，预计 2025 年达 300 亿元。冷板式占据 65%市场份额，浸没式 34%，喷淋式 1%。 液冷显著提升单芯片及单机柜功率密度。英伟达芯片 TDP 从 H100 的 700 瓦提升至 B200/B300 的 1,200/1,400 瓦，机架功率从 H100 的 40 千瓦提升至 NVL GB200 的 120-130 千瓦。 液冷热管理除数据中心外，还应用于新能源汽车动力电池、充电桩及 AI PC 等领域，这些领域面临高功率密度散热挑战，需采用高效液冷解决方 案。 全球数据中心单机柜平均功率密度快速上升，2023 年已达 20.5 千瓦， 预计 2029 年超过 50 千瓦，英伟达 Rubin 系列芯片升 ...