制造专场-2025研究框架线上培训

制造专场-2025 研究框架线上培训 摘要 字节跳动预计投入 2000 亿资本开支提升 AIDC 算力，国内头部 CSP 云 厂商和运营商预计新建机房功率约 8GW，全球范围内保守估计 25GW，为相关设备带来快速增长。 ASIC 芯片旨在替代 NV 技术路线，减少对台湾供应链依赖，为国产供应 商提供巨大机会，可能 70%-80%采用中国供应链，相当于创造一个 NV 的大市场。 传统 UPS 供电方案在算力波动背景下存在电损高和变频响应效率低的问 题，HVDC 供电更适合现代云计算需求，单瓦价值量显著提高。 液冷系统渗透率较低，但随着单柜功率密度增加，液冷系统将快速放量， 预计明年美国新增机房中 80%-85%将采用液冷架构。 液冷市场空间主要由英伟达等公司的芯片需求驱动，预计 2026 年英伟 达 GB300 芯片出货量对应的液冷市场空间巨大。 人形机器人产业生态体系基本建立，正从技术爆发到商业验证过渡，落 地场景包括特种、工业、教育商业和家庭，商业化落地需具备聪明的大 脑和灵活的身体。 人形机器人关节模组占据成本 70%以上，技术壁垒高，更注重灵活性和 单位体积成本重量，传感器方面，触觉传感技术路线中电容 ...