SEMICON WEST实地走访和美国路演反馈

SEMICON WEST 实地走访和美国路演反馈 20251012 摘要 全球半导体资本开支预计在 2025 年下降至 2,100 亿美元，2026 年持 平，2027 年或迎来增长，设备板块短期承压，长期受益于资本开支增 加。 先进封装技术成为延续摩尔定律的关键，台积电等公司积极布局，相关 设备商如 Lam Research 受益，美国市场对此关注度高于前道设备。 AI 泡沫风险虽存，但英伟达等盈利能力强的公司抗风险能力较强，长期 发展潜力巨大，需关注其商业模式的可持续性。 中国科技股今年表现强劲，但估值低于美股七姐妹，受市场波动影响较 小，仍具增长潜力。 制造业回流美国进展缓慢，台积电亚利桑那工厂建设虽持续推进，但大 规模增长预计要到 2027 年，短期内对资本开支影响有限。 台积电北美设厂贴近客户，技术领先优势明显，HPC 客户占比提升，盈 利能力稳健，是行业内稳健的投资标的。 国内半导体企业迎来发展机遇，华为需求增加和美国出口管制推动国产 设备商如北方华创、中微公司发展，值得关注。 美国投资人对 AI 泡沫存在一定担忧。他们注意到一些类似 2000 年互联网泡沫 时期的现象，例如英伟达借钱给客户以促进 ...