AI发展为何离不开金属软磁粉芯

AI 发展为何离不开金属软磁粉芯 20251125 摘要 英伟达 AI 算力卡功耗持续提升，从 2022 年安培架构的 700 瓦增长到 2025 年 Blackwell Ultra 架构 GB300 芯片的 1,400 瓦，对电源分配 网络（PDN）提出更高要求，推动垂直堆叠设计和模组式电感的需求。 ASIC 芯片在面积、能耗和成本方面优于通用 GPU，海外 AI 巨头如英伟 达、英特尔、亚马逊和 Meta 正积极布局自研 ASIC，Meta 预计 2025 年四季度推出超越英伟达规格的 AI ASIC 芯片。 垂直堆叠设计通过近距离耦合减小 PDN 损耗，但要求内部元件小型化， 模组式电感以其高功率密度和更小尺寸成为关键解决方案，可提供高达 60%的功率密度。 金属软磁粉芯在高功率、大电流 AI 服务器中优势明显，其高饱和磁通密 度（0.9~1.6 特斯拉）允许更小体积，并能满足大电流对温度稳定性的 要求，避免磁芯饱和。 供应链调研显示，尽管英伟达目前在 AI 服务器市场占据主导地位，但谷 歌、亚马逊等公司正在加速部署自研 ASIC 芯片，预计 2025 年底至 2026 年间，海外 AI 巨头 ASIC ...