景嘉微20251216

景嘉微 20251216 摘要 景嘉微 CH37 系列 AI SoC 芯片测试结果显示，其基本功能和核心指标 均达到设计要求，集成了 CPU、GPU、NPU、ISP 等高规格处理单元， 峰值算力达 64 TOPS，功耗控制在 10 瓦左右，适用于机器人、AI 盒子、 智能终端、智能识别系统和无人机等多种场景。 CH37 系列 AI SoC 芯片在算力与功耗平衡方面表现优异，算力接近英伟 达 Orin X，功耗控制优秀，满足未来边端侧算力需求增长，包括混合精 度计算和智能识别等应用场景，在市场竞争中占据明显优势。 景嘉微已覆盖多个重要企业，并与核心客户进行了深度沟通交流，将加 紧与这些客户的进一步沟通，以快速实现产品导入并为量产铺路，计划 通过召开生态发布会来促进小批量出货及未来批量出货，为市场推广做 好准备。 景嘉微已初步接触机器人、AI 盒子、智能识别系统和无人机等领域的客 户，这些客户对产品表现出浓厚兴趣，并且公司正在根据不同场景需求 进行调整，以尽快确定阿尔法级客户名单，为量产做准备。 CH37 系列 AI SoC 芯片处于回片阶段，各项硬件功能基本符合设计要求 且几乎没有 bug，接下来需要一到两个月 ...