如何理解Scale-up对光模块的通胀逻辑？

如何理解 Scale-up 对光模块的通胀逻辑？20251224 摘要 AI 网络互联技术正经历从 Scale Out 向 Scale Up 的转变，推动了铜连 接和正交板技术的发展，预计未来将更多探讨柜内光连接方案，如英伟 达 Ruby Ultra 和谷歌 I/O Superpod 等超节点设计。 高密度机柜（如英伟达 Ruby Ultra）通过增加卡片密度提升性能，采用 正交板和铜线实现内部互联；超节点（如谷歌 I/O Superpod）则通过 光模块实现柜间 SKA 连接，提高了系统性能和灵活性。 英伟达 Ruby Ultra 高密度机柜将 576 张卡拆分成四个机框，通过正交 板和铜线星状连接实现内部互联，采用 Dragonfly 网络架构，实现高效 数据传输，但未来可能转向光连接。 Dragonfly 互联技术通过优化网络层数，减少延时，提高传输效率，最 初采用铜连接，但受物理限制，未来有望转向光连接，尤其是在 Freeman 产品中，可能实现柜内全光设计。 高密度机柜向光连接转变趋势明显，超节点架构通过 SKA 光互联增加光 模块配比，不同厂商实现方式各异，如谷歌使用 OCS 技术，华为和阿里 则 ...