天承科技20260115

天承科技 20260115 摘要 天成科技构建了平台研发、产品开发和应用开发 3D 研发平台，具备从 0 到 1 的材料开发能力，并运用 AI 大模型设计添加剂分子，提升了在先 进节点和先进封装领域的竞争力。 公司积极响应国产替代，在高端制程电镀铜/钴添加剂及 2.5D/3D 封装 TSV 技术等方面取得突破，与华为 2012 实验室等合作，实现技术转化 并布局纳米级到百微米尺度金属互联。 天成科技专注于电动车市场功能型电子化学品，尤其在线路板、封装载 板及先进制程电镀液配方，通过合作与技术引进，全面布局新能源行业 高端制程国产替代。 国内存储行业在 2.5D/3D 先进封装技术上发展迅速，不受 EUV 限制， 天成科技在板级互联和玻璃基板 TGV 金属互联技术方面具有优势，与国 际领先企业站在同一起跑线。 逻辑芯片对湿电子化学品工艺稳定性和多样性要求高，国产替代难度大； 存储芯片设计标准化，国产替代进展快，为装备零部件及材料厂商提供 验证机会。 Q&A 天成科技在半导体事业部的发展进展如何？ 天成科技在半导体事业部的发展取得了显著进展。自 2024 年 10 月 15 日举办 的小型交流会以来，公司设定了三 ...