从PCB基本盘到先进封装第二曲线-再论芯碁微装成长空间

摘要 公司 PCB 业务基本盘稳固，受益于 LDI 设备量价齐升及规格升级，预计 2026 年出货量将显著提升，设备均价也将上涨，主要由更高规格设备 需求驱动，从而抬升 PCB 板块 ASP。 IC 载板业务方面，国内市场空间广阔，公司目标占据可观市场份额。虽 然面临海外竞争压力，但国内暂无直接竞争对手，设备单价较高，中期 判断公司国内市占率有望先达到约 30%。 二氧化碳激光钻业务进入放量阶段，预计 2026 年出货量大幅增加。行 业供不应求，龙头扩产谨慎，公司有望通过导入国产设备抢占市场份额， 匹配市场紧缺性并形成导入机会。 先进封装业务被视为公司切入半导体设备板块的重要抓手，已跨越"0 到 1"阶段，进入"1 到 10"的突破阶段，预计 2026 年出货量显著增长， 头部客户采购已从少量验证转向通线量产机台。 不同先进封装路线对 LDI 的需求各异，CoWoS L 阶段明确需要，且对 国内封测厂商具备必要性。公司在先进封装 LDI 方向国内未见直接竞争 对手，海外主要为日本企业，台积电亦在关注该类技术。 Q&A 从 PCB 基本盘到先进封装第二曲线，再论芯碁微装成长空 间 20260301 如何拆分新琪 ...