3月GTC大会热点展望-掘金AIDC系列电话会议

3 月 GTC 大会热点展望 - 掘金 AIDC 系列电话会议 20260301 摘要 GPU 功率提升推动三次电源架构变革，模块化和 IVR 方案成潜在趋势。 传统分立式方案面临器件堆叠、布线损耗等瓶颈，模块化供电通过立体 PCB 集成电感、电容等，节省空间并提升耐流，IVR 方案则通过芯片内 部集成电源，降低电流需求，GTC 大会或将催化相关技术落地。 三次电源模块化升级对 PCB 工艺提出更高要求，需在设计阶段协同电源 设计，并引入新材料和压合工艺。中富电路已进入 MPS、伟创力等三次 电源供应链，威尔高也在推进。电源 PCB 市场规模相对较小，但与客户 配合迭代设计至关重要，较早布局者有望脱颖而出。 英伟达 Rubin Ultra 代际基本确定导入 HVC（800V）方案，以降低电 流和损耗。麦格米特已在英伟达供应链内，配合进行产品开发与预研， 进度领先大陆厂商。欧陆通等谷歌链电源厂商以及铂科新材等电感材料 企业也有望受益。 GTC 大会重点展示 Quantum 3,400 以及以太网 6,800、6,810 三款 CPO 交换机，量产时间预计在 2026 年底至 2027 年初。台积电良率提 升至 ...