AI大算力牵引石英电子布加速落地

电子布主要应用于 CCL，CCL 下游为 PCB，PCB 构成 AI 算力机柜芯片的核心 底层材料之一，其核心作用是承载高速信息信号传输通道。随着 AI 发展带动信 号传输速率持续提升并逐步发展至 224G，传输通道的材料性能要求显著抬升。 覆铜板等级标准由日本松下定义，行业常用 MA6、MA7、MA8、MA9 等表述， 数字越大代表覆铜板等级越高。区分不同等级覆铜板的关键参数之一为 DF 指 标，DF 值越小，代表高速传输过程中的信号损耗越低、传输效果越强。公开口 径下 MA9 对 DF 的要求为小于 1/1,000，而产业链实际要求口径为 DF 小于 7/10,000。 菲利华新型电子布产品性能稳定在 DF 约万分之 5.5，虽略逊于日本同类 产品（万分之 1.6），但产能更充裕，整体处于国际领先水平，国内推 进速度领先。 基于 2026 年客户框架指引，菲利华新型电子布销量预计达 1,000 万米， 有望拉动归母净利润 8 亿~10 亿元，公司有望成长为全球龙头，关键催 化包括英伟达芯片发布及 6G 需求。 传统玻纤电子布、Low-Dk 一代/二代电子布与石英电子布在 DF 指标上的差 异分别是什么，为 ...