芯联集成20260303

芯联集成 20260303 摘要 MOSFET 供需紧缺驱动涨价：2025 年末已发涨价函，2026 年 1 月执 行。8 英寸产能停止扩充叠加 AI 服务器与储能需求爆发，景气度有望延 续至 2026 年。 AI 服务器电源业务爆发：实施 UMTInside 战略，覆盖 70% 的 BOM 成本。2026 年 AI 业务收入占比预计从 6% 提升至 10% 以上，成为核 心增长引擎。 BCD 工艺平台高速增长：深度绑定汽车国产化与 AI 算力，55nm BCD 已获定点。预计 2026 年 BCD 业务收入将较 2025 年实现 3 倍增长。 SiC 业务量价齐升：2025 年收入超 15 亿元，在手订单超 150 亿元。 预计 2026 年 SiC 收入将翻倍至 30 亿元，8 英寸 SiC MOSFET 已送 样海外 AI 巨头。 盈利拐点明确：2026 年营收目标 100 亿以上（2025 年约 82 亿）。 随涨价落地、折旧压力缓解及高附加值产品占比提升，公司有望加速扭 亏并实现有厚度的盈利。 技术前瞻布局：2026 年正式切入 MicroLED 领域，联合星宇股份开发 车载照明；氮化镓研发加速，重 ...