交换芯片系列专家会

交换芯片系列专家会 20260315 摘要 2026-2027 年国内 Scale-up 交换芯片需求将从 10 万颗翻倍至 20 万 颗以上，Scale-out 市场则由 26 万颗增至 30-40 万颗。 2027 年市场空间预计较 2026 年增长 7-8 倍，主因是 51.2T 芯片单价 高达 5 万元（vs 25.6T 约 1.5 万元）且渗透率将超 70%。 盛科通信在 Scale-up 市场占据绝对主导，2026 年份额预计超 90%； 在 Scale-out 市场凭借 25.6T 先发优势，2026 年份额保底 20%。 阿里、字节、腾讯 2026 年超算节点规划明确，合计交换芯片需求超 10 万颗，大规模交付集中在 2026 年下半年。 2028 年全量国产化政策驱动明确，交换芯片位列信创清单首位，运营 商及国企市场 30%份额将由国产厂商刚性承接。 竞争格局方面，盛科作为独立第三方供应商，在下游整机厂（新华三、 锐捷等）的导入优先级高于中兴微电子等自研整机厂商。 Q&A 请问 2026 年和 2027 年，Scale-up 和 Scale-out 交换芯片市场的总体空 间分别是多少？其中， ...