英伟达GTC2026分析总结

英伟达 GTC2026 分析总结 20260317 摘要 英伟达 VeraRubin 平台定于 2026H2 量产，单卡算力突破 50PFLOPS，HBM4 带宽达 1.2T，标配全液冷。 LPU 芯片 2026Q3 出货，首 token 延迟<0.1s，通过 Dynamic 方案承 接实时 Token 解码，与 GPU 形成 75%:25%混合部署。 2027 年全球 GPU 等计算设备总需求预期由 5,000 亿美元大幅上调至超 1 万亿美元，AI 工厂 Token 生成效率两年提升 350 倍。 Rubin 机柜功率密度由 120kW 增至 270kW，未来达 600kW，新机架 液冷渗透率将达 100%，2027 年液冷赛道业绩确定性极高。 RubinUltra 机柜支持铜缆+CPO 混合互联，CPO 交换机 2026 年量产， 预计 2028 年 Feiman 架构阶段迎来大规模放量。 ASIC 配套液冷供应链获突破，国内厂商 2026Q1 获谷歌等订单，预计 2026Q4 进入放量拐点。 Q&A 如何解读本次 GTC 大会所揭示的人工智能发展趋势，特别是从训练到推理的 转变以及 AI 工厂的概念？ ...