全球科技硬件调研汇报

全球科技硬件调研汇报 20260322 AI 算力需求从训练转向推理，预计 2027 年数据中心市场规模将突破 1 万亿美元，推理算力需求将达 ChatGPT 初期的 1 万倍。 英伟达 Rubin 平台通过增大 SRAM 使推理每瓦性能提升 10 倍；Vera CPU 专为 Agent 任务设计，实现工具负载从 GPU 卸载。 高端 PCB 迎来量价齐升：Rubin 平台全盲插设计使单 GPU 对应 PCB 价 值增超 30%；正交背板单柜价值达 12-16 万美元。 存储行业受限于无尘室空间缺口，2026-2027 年将维持供不应求； NAND 价格涨幅超 60%，产能优先向 HBM/DRAM 迁移。 CPO 技术明确在 Scale-up 场景放量，预计 2027 年后随英伟达 Fermion 平台落地；2030 年 CPO 市场预期上调至 150 亿美元。 Scale-across 架构驱动空心光纤与 Coherent Lite 技术需求，旨在解 决跨数据中心 AI 集群微秒级同步与带宽瓶颈。 单波 400G 时代薄膜铌酸锂异质集成成为确定性趋势，相比传统方案功 耗降低约 20%，天孚通信等在位企业具备 ...