帝尔激光20230331

摘要 TGV 业务已获重复订单并进入交付期，预计 2026 年迎批量订单， 2028 年市场规模可达数十亿元。 PCB 业务聚焦 AI 新基建，超快激光技术瞄准 80 微米以下微孔加工，预 计 2026-2027 年实现显著放量。 2026 年 BC 电池新增需求预计 40-50GW，高银价加速 BC 扩产，单 GW 设备价值量较传统方案大幅提升。 BC 电池单片银耗降至 50-70mg，优于 TOPCon 的 70-100mg+，无 银化技术路线受银价波动影响较小。 TOPCon 技术升级带动局部结、铜浆激光烧结等需求，叠加新技术后单 GW 设备投资额增加 1,000-2000 万元。 非光伏业务（半导体及显示）毛利率预计稳定在 50%左右，略高于光伏 业务，对标半导体行业水平。 钙钛矿领域已获头部客户合同，涵盖划线、退火、转印等技术，预计 2026 年 Q2 交付设备。 Q&A 帝尔激光 20230331 请分别介绍公司在 TGV（玻璃通孔）和 PCB 领域的业务布局、技术方案、当 前进展以及 2026 年的展望？ 在 TGV（玻璃通孔）领域，公司的产品应用主要面向几个方面。首先是应用于 AI 服务器芯片 ...