半导体材料行业：高端材料国产化进程持续推进

哈喽大家早上好我是投报研究院的分析师张俊那感谢大家收看这一期的投报代理读研报节目那这期呢我们主要跟大家讨论一下这个中国半导体材料的一个发展现状那顾名思义啊这个半导体材料就是用于制造半导体或者说集成电路的一个材料它也是这个制造的一个核心基础那根据这个半导体 制造工艺的不同呢它其实可以分为这个晶圆制造材料还有封装材料那晶圆制造材料呢它主要是包括像这个硅片啊特种气体啊还有这个研磨板光刻胶以及说光刻胶的配套材料还有湿电子化学品这个靶材啊CMP抛光材料等等它种类特别多 那封装材料呢它又可以分为这个影像框架、镜盒丝、包封材料、陶瓷基板以及说这个芯片的一个粘贴材料就是说整个半导体材料它的这个细分品种特别的多贯穿到每一个半导体的制造环节因为其实半导体制造它这个工序也是分为特别的多那有些材料呢可能贯穿很多的这个制造工序那有些是 应用于特定的这个制造工序那从这个半导体材料这个市场结构来看这个刚刚说了可以分为这个晶圆制造材料还有这个封装材料那根据这个Semi的数据呢2021年全球的这个半导体材料市场当中晶圆制造材料占比达62.8%那封装材料占37.2%那在这个晶圆制造材料里面呢 这硅片还是占大头的是达到了22.9%那在这个封装材料 ...