晶合集成(688249) - 晶合集成投资者关系活动记录表
Nexchip Semiconductor Corporation(688249)2023-12-08 08:42
证券简称:晶合集成 证券代码:688249 合肥晶合集成电路股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号:2023-015 ☑特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他(请文字说明其他活动内容) 天风电子、南方基金、华安证券、民生加银基金、申 参与单位名称 万宏源、兴业基金、山西证券、道翼资本。 会议时间 2023年12 月6日-2023年12月7 日 会议地点 公司会议室、线上会议 朱才伟 董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理 上市公司接待人员姓 黄凯全 企业规划室部经理 名 曹宗野 证券事务代表 问题 1、目前 DDIC终端去库存情况如何? 答复:自今年二季度终端去库存化取得了一定的 成效,目前库存情况恢复到相对比较健康的水位。 问题 2、公司 2021-2022年的毛利率较高的原因? 答复:公司 2021-2022 年综合毛利大概在 45%左 投资者关系活动主要 右,主要原因是当时市场需求旺盛,产品的单价持续上 内容介绍 涨,并且产能一直处于满载状态。 问题 3、公司的产品结构以及不同制程的收入分布 情况? 答复:以2 ...