晶华微(688130) - 晶华微投资者关系活动记录表

证券代码：688130 证券简称： 晶华微 杭州晶华微电子股份有限公司 投资者关系活动记录表 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动 □新闻发布会 □路演活动 类别 □现场参观 R其他 参与单位名称 广发证券、混沌投资、华西证券 时间 2024年1月23日 地点 线上会议、线下会议 上市公司接待人 董事会秘书：纪臻 员姓名 一、介绍环节 简单介绍公司发展历程、产品业务及 2023年前三季度经 投资者关系活动 营情况。 主要内容介绍 二、问答环节 PAGE * MERGEFORMAT1 Q1：请介绍下公司的分产品收入情况。 答：公司主营高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销 售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯 片、智能感知SoC芯片等，应用于医疗健康、压力测量、工 业控制、仪器仪表等众多领域。2023年前三季度，公司主营 业务中，医疗健康SoC芯片产品收入占比为54.52%，工业控 制及仪表芯片产品收入占比为 43.87%，智能感知SoC芯片产 品收入占比为1.62%。 Q2：2024年会有哪些新产品推出？ 答：2023年公司启动多个研发项目，涵盖模拟信号链的 ...