集邦咨询：英伟达(NVDA.US)GB300芯片多项设计规格将提升 预估3Q25后整柜系统将逐步扩大出货规模

集邦咨询：英伟达(NVDA.US)GB300芯片多项设计 规格将提升 预估3Q25后整柜系统将逐步扩大出货 规模 在TDP(热设计功耗)部分，2024年NVIDIA主流机种为HGX AI Server，TDP落在60KW与80KW间，目前 主推的GB200 NVL72机柜因运算密度大幅提升，每柜TDP达125KW至130KW。TrendForce集邦咨询预 估，GB300机柜系统功耗将再提升至135KW与140KW间，多数业者将持续采用Liquid-to-Air(液冷散热) 方式，确保散热效果。 至于散热零部件设计，目前GB200的Cold Plate(水冷板)是搭配一颗CPU和两颗GPU的整合模块型态，到 GB300将由整合模块改为各芯片独立搭载Cold Plate，将提高Cold Plate在Compute Tray(运算匣)的价值。 而QD(水冷快接头)部分，由于Cold Plate模块改为各自独立，将大量增加QD用量。而GB200的QD供应 商以欧美业者为主，预期至GB300后将有更多厂商加入供应行列。 TrendForce集邦咨询指出，预期今年GB200和GB300 Rack方案放量情形将受几项因素 ...