天岳先进、西湖仪器12英寸碳化硅领域新动态！

国内碳化硅头部企业去年已披露了最新一代12英寸碳化硅衬底，这也带来了12英寸以上的超大尺寸碳化 硅衬底切片需求。 为此，西湖仪器推出了"超大尺寸碳化硅衬底激光剥离技术"，率先解决了12英寸及更大尺寸的碳化硅衬 底"切片"难题，该技术能够实现对碳化硅晶锭的精准定位、均匀加工、连续剥离，具有自动化、低损耗 与高效率等优势。 天岳先进、西湖仪器12英寸碳化硅领域新动态！ 在全球新能源汽车、光伏储能、轨道交通等产业需求爆发的背景下，第三代半导体材料碳化硅（SiC） 正成为半导体领域的新主角。当前，12英寸碳化硅领域的研发与量产能力，已成为衡量第三代半导体行 业竞争力的重要标尺，吸引多家厂商布局。近期，西湖仪器、天岳先进传出新动态。 1、西湖仪器率先实现12英寸碳化硅衬底激光剥离 3月26日消息，西湖仪器近日成功实现12英寸碳化硅衬底激光剥离自动化解决方案，大幅降低损耗，提 升加工速度，推进了碳化硅行业的降本增效。 此前，西湖仪器已推出"8英寸导电型碳化硅衬底激光剥离设备"，并于今年1月荣获"国内首台（套）装 备"认定。 碳化硅领域，衬底材料成本占据整体成本的比例居高不下，阻碍了碳化硅器件大规模的产业化推广。西 湖仪器 ...