小米芯片平台部“乌龙”背后，背后藏着多少"芯"焦虑？

文 | 港股研究社 "谁掌握了芯片，谁就掌握了未来。"克里斯·米勒在《芯片战争》中的断言，在2025年全球科技产业变 局中愈发显现其预见性。 4月15日，一则关于小米手机部成立芯片平台部、任命前高通高管秦牧云为负责人的消息引发市场热 议。 尽管随后被澄清为部门架构误读，手机芯片平台部一直存在，但是用于选型评估和深度定制，而负责人 秦牧云也已加入公司多年，但舆论的敏感反应折射出一个核心议题： 时至今日，在全球半导体产业链重构与地缘政治博弈的夹缝中，中国科技企业的"芯"困局突破进展如 何？小米的芯片自研战略当前又有几成把握可以独立支撑其在高端市场的持续突破？ 而从现有资料来看，小米手机芯片的供应链格局呈现出"多元协作+自研突破"的双轨并行态势——即主 力芯片供应更多地与高通、联发科深度绑定，自研突围战略持续推进。 销量继续大增，小米芯片价值量"水涨船高" 作为全球第三，国内第一大智能手机厂商，小米手机全球销量的持续攀高意味着其芯片供应的价值量也 在大增。 据Canalys数据，去年小米占据全球智能手机市场13.8%的份额，连续18个季度稳居全球前三，并成为全 年全球前三厂商中唯一实现正增长的品牌，公司全球智能手机 ...