小米自研手机SoC芯片官宣：科研实力的具象化体现，潜在挑战亦不容忽视

5月15晚，#雷军在微博官宣：小米自主研发设计的手机SoC芯片——#玄戒O1，即将在5月下旬发布。 这一是款传闻已久的产品，如今靴子终于落地。 至此，这一成果将让小米也成为继#三星、#苹果、#华为 之后，全球第四家具备手机SOC芯片自研实力的厂商。 这于小米而言：是其过去多年潜心投入，实现科研实力进步的具象化表现，也为小米取得进一步的市场成功奠定了基础。但从现实来说，实现手机SoC芯 片自研也只是迈向新阶段的第一步，而要实现芯片自研到规模落地形成正循环不被卡脖子，这一过程中的潜在挑战亦不容忽视。 一、科研实力的具象化体现，实现品牌跃升的关键一步 芯片作为技术王冠上的明珠，于任何厂商而言，实现手机SoC芯片自研，都是其科研实力的具象化体现。 于国产手机厂商而言，这一价格则意味着仅芯片这一项采购成本就已达到了其旗舰手机售价的五分之一乃至更高，要知道，目前国产智能手机的旗舰起售 价也就四千多元。而逐年上涨的价格，则无疑将稀释国产厂商本就微薄的利润。 但若厂商拥有芯片自研能力，则可在一定程度上降低芯片这一项巨大的成本开支。 以苹果为例，近年来我们看到，苹果在自研手机SoC芯片之外，还执着于自研如射频芯片、WiFi和蓝 ...