雷军：小米自研SoC芯片采用3nm制程

（文/观察者网 吕栋 编辑/张广凯） 近日，雷军宣布小米自研设计手机SoC芯片"玄戒O1"即将发布的消息，引发大量关注。就在刚刚，雷军 微博透露了更多关于小米芯片的信息，这颗备受关注芯片的核心信息也揭开了面纱——第二代3nm工艺 制程，追平了当前国际最先进设计水平，远超市场预期。此前，市场普遍猜测小米芯片为4nm水准。这 颗芯片的问世，标志着小米成为苹果、三星、华为之后，全球第四个拥有自研设计SoC芯片能力的手机 厂商，这也是中国大陆首次成功实现3nm芯片设计突破，填补了先进芯片的设计空白，是中国科技行业 的里程碑事件。 雷军表示，玄戒立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队 的性能与能效；至少投资十年，至少投资500亿。他透露，四年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发 投入已经超过了 135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿 元。"我相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业 前三。" 图源：雷军微博 值得指出的是，当前半导体行业的摩尔定律已经放缓，欧美巨头推动芯片微缩的脚步也逐步放慢，我们 ...